CAPABILITY / 03
电子设计与量产
从功能和结构约束出发，让原理图、PCB、器件与制造资料相互对齐。设计、打样、试产和量产是不同阶段，每一步都有自己的检查与边界。
适合什么需求
- 设备电路与 PCB 原型
- 现有板卡检查与工程资料整理
- 打样验证和量产准备
我们会做什么
- 整理功能、电源与接口需求
- 设计原理图与 PCB，进行约定检查
- 整理 BOM 与制造输出，跟进样机问题
你会收到什么
- 可编辑原理图与 PCB 工程
- BOM 与器件说明
- Gerber、钻孔与坐标文件
- 检查及打样联调记录（按范围）
怎样验证
- 工程连通与规则检查
- 制造资料完整性检查
- 约定样机的功能联调与复验
需要你提供
- 功能与性能指标
- 外形和接口尺寸
- 成本目标
- 器件和供应链限制
相关作品
部分项目仍在整理公开资料。没有公开授权的项目不会在这里展示。
交付边界
- 不暗示自有工厂或未经证实的认证
- 打样、加工、物料和生产费用另计
- 量产放行需按约定完成样机及制造验证
常见问题
画好 PCB 就能直接量产吗？
不能。制造检查、样机联调、试产验证和供应链准备需逐阶段确认。
可以只交制造资料吗？
可以定义独立范围，但仍需明确工程来源、版本和未验证项。
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