CAPABILITIES / 能力
从软件到硬件，
把问题做成可用的方案。
不必先知道技术名称。从你想解决的问题出发，找到适合的工程路径。
01自动化与工具开发
从一段重复操作、几份分散的数据开始，把流程做成可运行、可解释、可维护的工具。先验证核心路径，再决定值得自动化到什么程度。
典型交付：可运行工具或流程原型 · 配置和操作说明嵌入式与 MCU
围绕实际硬件和目标功能，构建 MCU 固件、驱动与通信原型。让接口、时序与测试记录对得上，而不是只停留在编译成功。
典型交付：固件与工程配置说明 · 接口定义与通信说明电子设计与量产
从功能和结构约束出发，让原理图、PCB、器件与制造资料相互对齐。设计、打样、试产和量产是不同阶段，每一步都有自己的检查与边界。
典型交付：可编辑原理图与 PCB 工程 · BOM 与器件说明工业 CAD 与工程图
把安装、配合、材料和工艺条件变成可讨论的模型与工程图。渲染只是表达，尺寸和制造约束才决定结构能否真正落地。
典型交付：约定格式的参数化模型 · STEP 等交换文件云端服务与物联网
连接业务流程、设备协议与服务器资源，构建可部署、可恢复的服务。从 API 到 MQTT，把运行权限、配置和维护责任一起设计清楚。
典型交付：可部署服务与接口文档 · 权限和配置说明NEXT / 从一个问题开始
让想法，走向现实。
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